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芯片都去哪了，美国半导体行业协会年度报告揭秘：电脑吃饱、汽车跌倒
芯东西 9 月 29 日消息，本周一，美国半导体行业协会（SIA）发布了其年度行业报告。该报告共 27 页，从半导体在新冠肺炎疫情中的表现、美国半导体行业在全球的地位、半导体行业对美国国内经济的影响等
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比亚迪半导体冲刺 IPO：车芯第一股，估值近百亿，行业市占率中国第一、全球第二
所谓"车企"比亚迪，只是它给公众展示的最浅表的形象。1 月 20 日深交所创业委的一则公告显示，比亚迪旗下最关键业务之一比亚迪半导体，开启上市。被称为国内"功率半导体龙头"、"车芯第一股"，比亚迪半导
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比亚迪半导体将于 1 月 27 日深交所创业板首发上会
集微网消息 1 月 20 日，据深交所创业上市委 2022 年第 5 次审议会议公告显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称：比亚迪半导体）将于 1 月 27 日创业板首发上会。自成立以来，比亚迪半导
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中国半导体行业协会：全球半导体产业应加强协作
IT之家 1 月 31 日消息，一年多的时间以来，由于芯片代工产能供需失衡以及半导体行业种种元素，导致全球大部分地区和国家出现了芯片短缺的问题，而业内大佬多认为这一现象将至少持续到今年年中。中国半导体
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SIA 敦促美国消除有害于半导体产业链的 301 关税条款
IT之家 12 月 9 日消息，美国半导体行业协会（SIA）于 12 月 1 日向美国贸易代表办公室 (USTR) 提交了评论，敦促取消有害的半导体关税，这些关税正在加剧持续的芯片短缺并使美国经济放缓
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比亚迪半导体：IGBT 5.0 技术已实现量产，正积极布局新一代技术
IT之家12 月 31 日消息，在 12 月 28 日举行的第三届硬核中国芯领袖峰会暨汽车芯片技术创新与应用论坛上，比亚迪半导体功率半导体产品中心高级市场经理孙允帅表示，目前，比亚迪半导体基于高密度
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韩国京畿道欲打造“世界最大半导体产业中心”
10 月 8 日，据韩国《首尔经济》报道，韩国京畿道近日发表《京畿道半导体产业支援成果及革新战略》，包括"成为世界级半导体原材料、配件和设备技术开发枢纽"、"确保最高水平的原材料、配件和设备技术竞争力
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IC Insights：去年电子设备中的半导体含量达 33.2%，创历史新高
知名半导体分析机构 IC Insights 更新了《麦克林报告》，报告分析了电子系统中的半导体含量的历史走势。从历史上看，与电子系统市场相比，半导体行业年均增长率较高的驱动力是电子系统中使用的半导体的
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所有材料都在涨，SEMI：全球半导体材料市场规模去年增至 643 亿美元，再创新高
3 月 17 日消息，据国外媒体报道，去年年初，汽车、消费电子等多个领域就被半导体零部件短缺所困，众多厂商受到了影响，半导体厂商也在提升产能，以满足强劲的市场需求，半导体产品的价格也有提升。在半导体产
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日本“断供”两年后，三星猛砸 3800 亿韩元，布局 14 家半导体设备和材料公司
芯东西 11 月 4 日报道，据芯东西统计，截至 2021 年 8 月 31 日，三星电子已投资不少于 14 家半导体设备和材料厂商，而这些都是韩国本土厂商。其中有 9 家均是在 2020 年、202
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2022 年全球半导体市场将达 6014 亿美元，创历史最高记录
近日，世界半导体贸易统计组织对外宣布了对 2022 年半导体场发展规模的预测。随着半导体市场的不断扩大，2022 年全球半导体市场将达到 6014 亿美元，同比增长 9%。不过，据摩根大通证券预测，2
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韩机构：美日欧半导体设备商垄断 AI 专利，拖累本土竞争力
韩国业内一项调查显示，美国、日本、欧洲企业实际上垄断了韩国半导体设备 AI 专利。提高半导体生产效率的关键是 AI 技术，业内担忧韩国半导体设备竞争力将受到影响。据 ETNews 报道，下一代智能半导
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打造全国首条第四代半导体生产线，山西锑化物半导体项目进入试运行阶段
据山西经济日报报道，由晋城市光机电产业研究院引进的锑化物半导体项目目前已经进入试运行阶段，预计明年将达到 1 万块芯片的产能，将成为全国首条第四代半导体的生产线。锑化物激光器芯片生产项目是晋城市光机电
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Yole：预计到 2026 年，纯电动汽车将占功率半导体总市场的 30%
半导体分析机构 Yole Développement 发布了最新的有关全球功率半导体未来走势的报告。报告认为，到 2026 年，全球功率半导体总规模将超过 250 亿美元，2020-2026 的年复合
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半导体高技能人才短缺，国际合作或成关键
半导体是数字化革命的基石，这意味着即便是在数字时代，工程师对制造业来说也是必不可少的。但目前，半导体行业的工程师严重短缺。澳大利亚知名外交政策智库洛伊研究院（Lowy Institute）指出，受中美
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上海半导体产业 50 亿元定增落地：大基金二期获配 15 亿，诺安基金获 2 亿多
近日，沪硅产业披露了定增结果，公司此次向特定对象发行 A 股股票总数量约为 2.4 亿股，发行价格为 20.83 元 / 股，募集资金总额约 50 亿元。从定增结果来看，本次发行对象最终确定为 18
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日月光吴田玉：半导体人才短缺将是未来 10 年新常态
12 月 3 日，李国鼎科技发展基金会与中国台湾地区半导体产业协会共同举办了李国鼎纪念论坛，封测龙头日月光投控营运长吴田玉受邀出席。据钜亨网报道，吴田玉在论坛中指出，半导体人才短缺，将是未来 10 年
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“中国半导体企业 100 强”榜单发布：华为海思、韦尔半导体、智芯微、闻泰科技、紫光展锐前五
感谢IT之家网友 刺客 的线索投递！IT之家 12 月 25 日消息，第三届中国半导体投资联盟年会暨中国 IC 风云榜颁奖典礼近日在北京举行。会上，集微咨询发布了"中国半导体企业 100 强"榜单。I
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盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备
IT之家 8 月 26 日消息 半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品 --Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷化镓
2022-05-06 半导体 设备 盛美 晶圆 电镀 技术 化合物 化合 工艺 性能 阳极 电镀设备 制造 封装 应用 栅板 覆盖率 订单 高速 两个 -
揭秘硅片产业，季度出货超 30 亿平方英寸，国产高端晶圆不断突破
硅片因其技术成熟、成本稳定、应用广泛等特点，是目前用于制造半导体器件的主流材料。据 SEMI 统计，2020 年全球晶圆制造材料市场总额达 349 亿美元，其中硅片的销售额占比最高，达到 36.64%
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