国际半导体产业协会：第三季度全球半导体设备出货金额达 268 亿美元，连续五个季度创新高

IT之家 12 月 2 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）今日发布最新报告称，2021 年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升，同比增长 38%，环比增长 8%，达 268 亿美元，连续五季创下历史新高纪录。

IT之家了解到，报告显示，中国半导体设备销售额达 72.7 亿美元，同比增长 29%，环比下滑 12%；韩国半导体设备销售额为 55.8 亿美元，北美为 22.9 亿美元，日本为 21.1 亿美元。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：

包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车在内的广泛市场对芯片的长期需求强劲，推动了半导体设备创纪录的季度增长。

面对包括芯片短缺和持续疫情在内的破坏性全球挑战，半导体行业表现出极大的弹性。