5G 建设芯挑战，创芯“雷霆”来助战！创芯慧联首发全球首款 5G 扩展型基站芯片

12 月 5 日，南京创芯慧联技术有限公司向全行业隆重推出其精心打磨一年多的全球首款 5G 扩展型基站 DFE 芯片"雷霆 7900"。该芯片的按时商用兑现了创芯慧联今年 9 月底在北京国际通信展预告 12 月发布芯片的承诺。

创芯慧联 CTO 丁克忠先生介绍说："'雷霆'的名字取自《孙子兵法》，寓意灵动、迅捷、坚实的行动力。雷霆 7900 支持高性能 DPD、最大 10 流收发通道、具有 2TR 到 8TR 灵活配置、全面支持 OTIC 最新规范、可以达到同等配置 FPGA 的 30% 功耗和 50% 成本，能够有效破解城市公共热点区域 5G 高频信号深度覆盖的难题。"

5G 作为新基建的重要一环，2019 年全球商用以来，中国网络规模化部署持续加速，累计建设 5G 宏基站数量过百万个，占全球 70% 的份额。虽然各行业对 5G 芯片的需求量已经迎来爆发式增长，但是如何解决"缺芯"的问题，依然是全世界都将面临的困难。

5G 技术的特点：高频段、高速率、低时延。用户要获得超越 4G 的极致体验，网络的深度覆盖是重点，也是难点。这是基站的部署方式、建设密度、资金投入等综合问题。

一方面，宏基站芯片的国产化已经非常完备，但宏站因为室外部署点位的限制，5G 高频信号室内覆盖效果不理想，而用户 80% 的 5G 业务发生在室内，目前的基站部署密度依然难以实现室内信号的"高质量"覆盖，留下部分盲区和弱信号低速区域。若要彻底查"弱"补"盲"，无论是更密集地部署宏基站，还是定向部署分布式基站（主要基于宏基站芯片开发）都需要巨量的资金投入，而资金使用效率却不高。

另一方面，扩展型基站可以深入到室内做弱信号区定点覆盖。因为没有专用芯片，小基站整机厂家需要针对 2TR 到 8TR 容量场景选用适合的进口 FPGA 来开发 RRU"头端"设备，整体性价比依然没有达到理想状态。综合各大市场研究机构信息来看，在 5G 深度覆盖的迫切需求下，仅中国就有数千万个扩展型基站 RRU"头端"设备需求，所以针对这个场景痛点研发的更高性价比的、更低功耗的专用 ASIC 芯片"雷霆 7900"将大有可为。对此，国内多家头部小基站设备商都非常认可和期待。

创芯慧联股东代表俱成投资创始合伙人殷一民先生评价说："本次'雷霆'系列 5G 扩展型基站芯片的商用发布，是创芯慧联成立 2 年多来的关键一役，也是全行业期待已久的创新成果。希望创芯团队继续扎根行业，潜心研究和解决行业痛点，激发 5G 网络活力，为行业创造价值，最终实现行业合作伙伴们的持续共赢。"

创芯慧联董事长倪海峰先生自信的表示："以'雷霆 7900'商用发布为全新起点，未来可期，创芯慧联有能力、有信心在激烈的市场竞争中持续高速成长，为 5G 新基建贡献自己的'硬核'、'芯'力量。"

关于创芯慧联

南京创芯慧联技术有限公司成立于 2019 年 5 月，拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队，在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀，产品覆盖 5G 扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。公司在南京、西安、上海、深圳设立有 4 个研发中心。公司与中国移动建立了第一家芯片联合实验室，是国家高新技术企业、中国通信企业协会无线接入系统专业委员会常务委员单位、2021 年中国潜在独角兽上榜企业、5G 产业技术联盟会员单位。公司先后获得多家基金和机构投资。公司的使命是致力于成为 5G 通信基带芯片专家。