东芝近 9 亿美元新建产线，功率半导体产量将翻倍
发表于：2024-05-24 作者：创始人
编辑最后更新 2024年05月24日，据日经新闻报道，东芝将斥资约 1000 亿日元（合 8.73 亿美元）在日本建造功率半导体新产线，预计将于 2025 年 3 月开始投产。东芝的目标是满足对用于汽车、服务器和工业设备的电源芯片不断增长
据日经新闻报道，东芝将斥资约 1000 亿日元（合 8.73 亿美元）在日本建造功率半导体新产线，预计将于 2025 年 3 月开始投产。
东芝的目标是满足对用于汽车、服务器和工业设备的电源芯片不断增长的需求，所有生产设备将与 300mm 晶圆兼容，将在 Kaga Toshiba Electronics 增设 1 条 300mm 生产线，这将使东芝功率芯片的产量翻倍。
2022-05-06 00:15:50
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