英特尔仍将持续发力傲腾业务

针对近期一些不实传闻，英特尔澄清并表示不会放弃 3D XPoint，并开发支持 Sapphire Rapids 的第三代英特尔傲腾产品。

自美光退出 3D XPoint 市场、帕特・基辛格接任英特尔首席执行官，及该公司把 NAND 非易失性存储器业务出售给 SK 海力士以来，外界对于英特尔其它非易失性存储器业务的未来充满疑虑。

英特尔现存的存储相关业务主要是基于 3D XPoint 技术的傲腾固态盘和持久内存业务。其相关产品由美光在犹他州 Lehi 的工厂制造，XPoint 研发则由英特尔位于新墨西哥州的 Rio Rancho 工厂开展。目前正在出货的是第二代 XPoint 产品，第三代及第四代产品已经在 2020 年英特尔产品路线图上，虽然没有注明日期。

傲腾持久内存

然而，英特尔过去几个月并未谈及其对傲腾的承诺和计划。从产品策略的角度来看，傲腾持久内存仅限于与至强 CPU 连接，一直被视为英特尔至强 CPU 比 AMD 服务器 CPU 更具竞争优势的一大特性，它通过有效的为至强提供更多的内存加速应用程序运行。

在基辛格的领导下，英特尔正在寻求重新获得对 AMD 处理器的领导地位，在高带宽内存的帮助下，Xeon DRAM 的容量限制正在被消除。这意味着，将 Optane PMem 作为至强助力的战略必要性正在减少。

今年 2 月，英特尔数据中心内存和存储解决方案部门（包含傲腾业务）副总裁兼总经理 Alper Ilkbahar 已辞职。此外，还有消息称英特尔傲腾 3D XPoint 业务在 2020 年亏损超过 5 亿美元。

英特尔在最近的投资者大会中并没有提及或推广傲腾。Objective Analysis 的 Jim Handy 表示："很难判断英特尔对 3D XPoint / 傲腾的承诺有多大。自从帕特・基辛格掌舵以来，英特尔管理层在讲话中从未提及傲腾，这种沉默很容易引起外界的遐想。英特尔肯定不是在大力推动傲腾。"

2 月 24 日，在 Ben Thompson 的 Stratechery 博客中发表了对帕特・基辛格的采访。基辛格在采访中表示："我从未想过涉足内存业务，可以看到我在尽力退出我们的存储业务。"

紧随其后，2 月 28 日分析师 Tom Coughlin 在福布斯上发表了一篇名为"英特尔会放弃傲腾么？"的文章，其中，他指出："英特尔很可能会出售当前傲腾产品的剩余库存，但不会为 CXL 和第五代 PCIe 开发新产品。"

他补充说，"有很多传言称，该公司不会开发新的傲腾产品"，并总结道，"英特尔一年多来并未发布新的傲腾内存产品，并且自从美光在 2021 年关闭 Lehi 工厂以来，也没有明显增加 3D XPoint 的产能。这种非易失性存储技术曾经前途光明，但其相关产品可能是最后一代了。"

英特尔投资者大会演讲中有关 Sapphire Rapids 的信息

基于以上种种，我们询问英特尔是否仍致力于开发傲腾和 3D XPoint。对此，英特尔全球传播事业部的 Ann Goldman 答复称："我们将持续与客户和合作伙伴在内存和存储技术领域展开密切合作，其中包括支持 Sapphire Rapids 的第三代英特尔傲腾产品。与此同时，我们也正在赋能生态系统，为实现基于 CXL 互连技术的内存分层等关键技术做好准备。"

这会将傲腾持久内存放置在 CXL 总线上，以供在连接到 CXL 总线的服务器中运行的应用程序用作快速、非易失性内存。

因此，我们认为英特尔仍将持续推动 3D XPoint 的进一步发展。

注解

傲腾是英特尔的品牌名称，适用于采用 3D XPoint 介质的产品。这是相变存储器的一种实现方式。其中，使用电流将硫属玻璃材料的状态从晶体变为非晶体并再次变回晶体。这两种状态的电阻不同，即分别用于表示二进制的 1 和 0。每个状态都是持久的，即非易失的。

XPoint 介质在单元中制造，这些单元以 2 层交叉点阵列布局。访问速度比 NAND 闪存快，但比 DRAM 慢，写入时间大约是读取时间的三倍。

傲腾可以用作连接内存总线的 DIMM（持久内存）或连接 NVMe 的固态盘。