三星电子调整组织架构，提升封装测试业务地位
发表于：2024-05-05 作者：创始人
编辑最后更新 2024年05月05日，据韩媒报道，三星电子日前在 DS（系统产品）部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该
据韩媒报道，三星电子日前在 DS（系统产品）部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。
韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。
三星电子去年 11 月已公布其下一代 2.5D 封装方案 H-Cube 概念，并在该领域已有一定并购布局。
据研究机构 GIA 推算，2022 年，全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元，预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元，复合年增长率为 7.7%。
2022-05-06 01:05:52
封装
三星
领域
电子
三星电子
先进
投资
测试
下一代
产品
企业
全球
前奏
半导体
头部
市场
布局
年增长率
方案
机构
云南精品咖啡产地
咖啡网
挂耳咖啡的正确冲泡方法
咖啡豆种类
防弹咖啡
摩卡壶煮咖啡优缺点
咖啡豆排行榜前十名
中国咖啡网
澳瑞白
澳白咖啡
云南咖啡
咖啡豆
咖啡
瑰夏咖啡
手冲咖啡和咖啡机区别
手磨咖啡
耶加雪菲
咖啡网
花魁咖啡
精品咖啡豆
云南咖啡
咖啡豆
咖啡
瑰夏咖啡
手冲咖啡和咖啡机区别
手磨咖啡
耶加雪菲
咖啡网
花魁咖啡
精品咖啡豆
