消息称意大利将为英特尔提供资金，用于在该国建立芯片封装和组装厂

据路透社报道，两位知情人士称，意大利准备出资高达英特尔总投资的 40%，用于在该国建立芯片封装和组装厂。

这项计划表明，一些欧洲成员国愿意提供具有竞争力的条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在劳动力和生产成本高于亚洲的地区投资。

英特尔上周概述了其欧洲 880 亿美元投资计划的初步细节。

该计划的初始支出为 330 亿欧元（合 364 亿美元），其核心是在德国新建一个巨大的芯片制造综合体，还包括在意大利的潜在投资高达 45 亿欧元的先进封装和组装基地。

这家意大利工厂预计将在 2025 年至 2027 年之间开始运营，将创造约 1,500 个直接工作岗位，并为供应商和合作伙伴创造额外的 3,500 个工作岗位。

两位消息人士表示，提供英特尔在意大利总资本支出的 40% 将使其与英特尔在亚洲等其他地区进行的类似投资相比具有竞争力。