爆料：荣耀 Play6T 手机全部搭载联发科芯片，不是天玑 820

IT之家 4 月 4 日消息，荣耀将于 4 月 7 日晚 19:30 举行新品发布会，正式推出荣耀 Play6T 系列新机。根据最新爆料信息，荣耀 Play6T 手机将全部搭载联发科芯片。

据微博博主 @旺仔百事通 称，荣耀 Play6T 搭载联发科芯片，并且不会搭载类似天玑 820 这样级别的芯片。

外观方面，荣耀 Play 6T Pro 正面将配备一块直屏，直角中框设计，采用流行的居中打孔设计，三面边框极窄，背面则是矩形后置摄像头模组，内置两颗摄像头和一个闪光灯，而且保留了 3.5mm 耳机孔。

配置方面，荣耀 Play6T Pro 入网型号为 TFY-AN40，搭载主频为 2.4Ghz 的八核处理器，支持双模 5G 网络。提供 4GB / 6GB / 8GB+64GB / 128GB / 256GB 存储版本，不支持存储卡扩容。采用 6.7 英寸居中单孔 LCD 全面屏，分辨率为 2388*1080，采用侧边指纹识别方案。前置 800 万像素摄像头，后置 4800 万 + 200 万竖排双摄组合。机身三围是 163.4*74.7*7.45 毫米，重 175 克。内置 4000 毫安时电池，支持 40W 有线快充。