华为轮值董事长胡厚崑：没有自建芯片工厂的计划
发表于：2024-04-28 作者：创始人
编辑最后更新 2024年04月28日，4 月 26 日晚间消息，在今日的华为分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑接受了媒体采访。胡厚崑表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。另外，华为常务董事、ICT 基础设
4 月 26 日晚间消息，在今日的华为分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑接受了媒体采访。
胡厚崑表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。
另外，华为常务董事、ICT 基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。
汪涛还表示，美国对芯片供应脱钩带来的一个好处是，中国以及海外很多国家和区域，都加大了在半导体制造链条上投入，相信芯片供应短缺的情况在未来几年内可能得到解决，这样华为的芯片问题也能得到解决。
2022-05-06 02:14:15
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