慧荣科技于 2021 年 OCP 全球峰会上展示全系列企业级 SSD 存储解决方案

【2021/11/10，台北及美国加州】全球闪存主控芯片领导品牌慧荣科技（NasdaqGS：SIMO)，今日于美国加州圣荷西举办的 OCP 全球峰会 (OCP Global Summit)，展示领先业界企业级 SSD 存储全系列产品，包括专为企业/数据中心设计的 SSD 主控芯片及存储解决方案、专为服务器系统启动盘设计的 PCIe NVMe 单芯片 SSD、全闪存阵列 (All Flash Arrays；AFA) 及软件定义存储 (Software-Defined Storage；SDS) 解决方案，该展览以实体及虚拟同步展出。

慧荣科技展出一系列符合 OCP Cloud SSD 规范、并超越 NVMe 规范、领先创新技术的企业级 SSD 存储解决方案，以满足各种外形规格的目标性能。慧荣科技最新的企业级主控芯片解决方案整合硬件、固件及高级安全功能设计，符合 OCP Datacenter NVMe 标准、安全性和 EDSFF 外形规格的规范，凭借慧荣对于 NAND 特性的全面了解、灵活的 ASIC 及固件设计能力，所提供的企业级主控芯片解决方案比起竞争对手更能够满足广泛的客户需求。此外，慧荣科技的主控芯片搭载独有的 NANDXtend®ECC 技术，为 3D TLC 和 QLC NAND 提供绝佳的纠错特性和功能，使客户能够采用更可靠的 SSD 进入市场。慧荣科技的企业级 SSD 主控芯片及 SSD 解决方案已成功打进知名数据中心客户。

慧荣科技市场营销暨研发资深副总段喜亭表示："我们致力于为数据中心客户打造企业级高性能、高可靠度的技术，同时帮助客户优化总体拥有成本。我们的 PCIe NVMe 平台拥有灵活而强大的架构，提供企业级 QoS 性能一致性，可为新一代企业和数据中心工作负载性能需求，提供高可靠性的存储解决方案。在 OCP 全球峰会上，我们展示了最新全方位企业级存储解决方案，其中包括我们即将推出符合 OCP Datacenter NVMe SSD 规范及 EDSFF 外形规格的 PCIe Gen5 NVMe 平台，预计将在 2022 年提供样品。"

慧荣科技在 OCP 全球峰会展出最新企业级 SSD 主控芯片及储存解决方案，包括：

企业级/数据中心 SSD 主控芯片

慧荣科技的企业级主控芯片具有卓越的性能表现，同时提供业界最佳的 QoS 性能一致性，可完美实现企业级 SSD 所需的高可靠度、耐用性及安全性:

▪SM8266：第二代 16 通道高性能 PCIe Gen4 NVMe 企业级 SSD 主控芯片

▪SM8208：8 通道 PCIe Gen4 NVMe E1.S 企业级 SSD 主控芯片

▪SM2271：8 通道 SATA 6Gb/s 企业级 SSD 主控芯片

企业级 SSD 解决方案、全闪存阵列及软件定义存储

▪FerriSSD：PCIe NVMe 单芯片 SSD，为服务器系统启动盘提供高度稳定性及数据保存性

▪Bigtera VirtualStor®FlashGo NVMe 全闪存阵列：2U24 NVMe 双控制器，可实现高性能和低延迟存储

▪Bigtera VirtualStor®Scaler 软件定义存储：支持横向扩展的分布式存储系统，为企业打造高度灵活扩展的高性能存储环境

慧荣科技在 OCP 全球峰会期间于虚拟展台展示最新的 PCIe Gen5 NVMe 平台，想了解更多 OCP 全球峰会信息请至慧荣科技官方网站。